Microsoft разрабатывает новую технологию охлаждения для HoloLens

Большинство гарнитур виртуальной реальности требуют для работы смартфон или подключение к ПК. Microsoft HoloLens представляет собой целостное устройство, которое, фактически, содержит отдельный компьютер внутри. Естественно, из-за сложных операций и большой нагрузки на чипсет гарнитура может нагреваться. До сих пор тестировщики HoloLens не жаловались на проделанную Microsoft работу над системой охлаждения, но компания всё же стремится улучшить её. Недавний патент показывает, что производитель занимается разработкой гибкой тепловой трубки для распределения тепла от чипсета до специальных тоннелей в креплении.


Сама трубка состоит из тонких слоёв проводящего тепло материала, предположительно, металла или графита, которые соединены на концах, но не на месте пересечения их стыков, что позволяет эффективнее проводить тепло. Подобную технологию можно использовать и для других устройств, например, ноутбуков.

Источник.

Вот бы они еще и цену уменьшили, вместе с тепловыделением, а то от 3до 5 000 как то великовато