Western Digital выпустит 64-слойные чипы 3D NAND на 512 Гбит уже в этом году

В рамках международной конференции ISSCC по твердотельной электронике в Калифорнии корпорация Western Digital Corp объявила о скором запуске первого в отрасли 512-гигабитного 64-слойного чипа памяти 3D NAND (BICS3) с тремя битами на ячейку (X3). Новый микрочип был разработан совместными усилиями специалистов из Western Digital и компании Toshiba. Опытно-промышленным производством займётся японская фабрика Yokkaichi.

"Запуск первого в отрасли 512-гигабитного 64-слойного чипа 3D NAND - это ещё один важный шаг в развитии нашей технологии 3D NAND, который призван удвоить плотность записи данных по сравнению с первой в мире 64-слойной архитектурой, представленной нами в июле 2016 года, - говорит доктор Сива Сиварам, исполнительный вице-президент по технологиям памяти в Western Digital. - Новый чип станет прекрасным дополнением для нашего динамично развивающегося портфолио технологий 3D NAND. С запуском этой микросхемы мы сможем эффективнее удовлетворять растущий спрос на устройства хранения данных, обусловленный стремительным ростом объёма данных в самых различных сферах - в потребительском ритейле, в индустрии мобильных устройств и в центрах обработки данных".


В 2015 году разработчики Western Digital представили первую в мире 48-слойную технологию 3D NAND. А уже в июле 2016 года специалисты корпорации поделились подробностями относительно возможностей 64-слойной технологии 3D NAND.


Ожидается, что запуск новых микросхем в массовое производство состоится уже во второй половине текущего года.

Источник.

Купили Sandisk и теперь натягивают рынок